Прымяненне лазернай машыны для рэзкі ў вытворчасці разумнага дынаміка

У якасці асноўнага абсталявання разумнага дома, дакладная структура і эстэтычная канструкцыя разумных дынамікаў выказалі больш высокія патрабаванні да вытворчага працэсу. З перавагамі высокай дакладнасці і бескантактавай апрацоўкі тэхналогія лазернай рэзкі глыбока інтэгравана ў вытворчыя сувязі акустычных кампанентаў, дэталяў знешняга выгляду і ўнутраных структур, спрыяючы ітэрацыі прадуктаў у больш тонкім і разумнейшым кірунку.

Металічная сетка - гэта асноўны акустычны кампанент разумных дынамікаў, а яе адтуліна і размеркаванне непасрэдна ўплываюць на якасць гуку. Лазерная машына рэзання дакладна кіруе плямай лазернага прамяня для апрацоўкі масіваў мікра-дзіркаў з паслядоўнай дыяфрагмай і плаўнымі краямі на алюмініевых сплавах або пласцінах з нержавеючай сталі, пазбягаючы дэфармацыі або задзіранняў, выкліканых традыцыйнай штампоўкай і забеспячэнне аднастайнай перадачы гуку. Напрыклад, высокакласны брэнд выкарыстоўвае звышхуткай лазернай тэхналогіі для дасягнення 0,1 мм дыяфрагмы, якая выразае на 0,3-мм сеткі, што значна павышае эфектыўнасць пранікнення высокачашчынных гукавых хваль.

Ракавіну разумных носьбітаў часта трэба скараціць мастацкія структуры, такія як выгнутая выгубленая і градыентная тэкстура. Лазернае абсталяванне можа дасягнуць складанай графічнай рэзкі на металах, акрылавых або кампазітных матэрыялах праз трохмерную дынамічную факусоўку і планаванне інтэлектуальнага шляху, а таксама падтрымлівае індывідуальныя канструкцыі, такія як лагатыпы брэнда і дыхальныя светлавыя дзіркі для задавальнення двайных патрэбаў спажывецкай электронікі для эстэтыкі і функцыянальнасці.

Лазерная рэзка не патрабуе цвілі і можа хутка адаптавацца да структурных абнаўленняў розных мадэляў носьбітаў, значна скарачаючы новы цыкл распрацоўкі прадукту. У той жа час перапрацоўка безантакта зніжае страту матэрыялу і забруджванне пылу. Напрыклад, пры рэзанні кранштэйнаў дынамікаў, узровень выкарыстання матэрыялу павялічваецца больш чым на 20% у параўнанні з традыцыйнымі працэсамі, што адпавядае тэндэнцыі зялёнага разумнага вытворчасці ў галіне электронікі.

Для мікра-кампанентаў, такіх як мікрафоны MEMS і модулі рассейвання цяпла ўнутры разумных дынамікаў, лазерная тэхналогія можа завяршыць дакладную канаўку і апрацоўку мікра-дзірка ў абмежаванай прасторы для аптымізацыі эфектыўнасці цяпла і перадачы сігналу. Фемтосекундныя лазеры таксама падтрымліваюць высакаякасную рэзкі неаднародных матэрыялаў, такіх як керамічныя субстраты і гнуткія схемы, дапамагаючы дасягнуць высока інтэграваных функцый прадукту.