Дакладная машына для лазернай рэзкі PicoSecond

Дакладная машына для лазернай рэзкі PicoSecond

Name: Лазерная разрэза φ2,4 мм 304 раздзел выгібу эндаскопа
Uploaded: 2025-04-15T06:51:34+08:00
Description: Лазерная разрэза φ2,4 мм 304 раздзел выгібу эндаскопа

Get Latest Price

тып аплаты:	L/C,T/T,D/P,D/A,Paypal
Інкатэрм:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP
транспарт:	Ocean,Land,Air
порт:	Shanghai Port,Shandong Port,Guangzhou Port

Power (Watts):

Звяжыцеся прама цяпер

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

Ўпакоўка і дастаўка

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

мадэль №: BPLC3000

прымяненне: ЛАЗЕРНАЯ РЭЗКА

Прыкладзены матэрыял: Акрылавы, Фанера, Шкло, Гума, Скура, Камень, металу, пластык, Аргсіглакс, МДФ

Стары і новы: Новы

Лазер тып: Валаконна-лазерны

Рэжучая зона: 400мм * 400мм

Падтрымка графічнага фармату: DXF, Dwg

Ўпакоўка і дастаўка

Продаж адзінак

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Лазерная разрэза φ2,4 мм 304 раздзел выгібу эндаскопа



Апісанне Прадукта

Машына для пікасекунднай лазернай рэзкі - гэта высокадакладнае лазернае абсталяванне для мікраапрацоўкі , якое выкарыстоўвае лазерную тэхналогію ультракароткіх імпульсаў, шырыня імпульсу якой дасягае пікасекунднага ўзроўню, можа імгненна выпараць або выпараць матэрыялы з надзвычай высокай пікавай магутнасцю падчас апрацоўкі, каб дасягнуць нізкага цеплавога ўздзеяння і высакаякаснага эфекту рэзкі. За кошт мінімальнага тэрмічнага эфекту апрацаваныя краю атрымліваюцца вельмі акуратнымі.

Прымяненне пікасекунднай лазернай рэзкі:

Пікасекундная лазерная рэзка выкарыстоўваецца для FPC, друкаванай платы, рэзкі плёнкі PI, асабліва ў галіне модуля камеры, распазнання адбіткаў пальцаў. Акрамя таго, ён паказвае выдатную прымянімасць і высокую эфектыўнасць у розных металах, такіх як медзь, алюміній і нержавеючая сталь, а таксама ў неметалічных матэрыялах, такіх як пластмасы, кераміка, шкло, тканіна і скура. Ён шырока выкарыстоўваецца ў спажывецкай электроніцы, паўправадніках, медыцынскім абсталяванні, аэракасмічнай, абутковай і швейнай вытворчасці і іншых галінах.

Тэхнічныя параметры пікасекунднай лазернай рэзкі