Медная і алюмініевая падкладка лазерная апрацоўка машыны

Медная і алюмініевая падкладка лазерная апрацоўка машыны

Name: ПХБ медная падкладка для рэзкі дысплей узору
Uploaded: 2025-04-15T06:54:46+08:00
Description: ПХБ медная падкладка для рэзкі дысплей узору

Get Latest Price

тып аплаты:	L/C,T/T,D/A,Paypal
Інкатэрм:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP
транспарт:	Ocean,Land,Air
порт:	Shanghai Port,Shandong Port,Guangzhou Port

Power (Watts):

1500w
1000w
500w
2000w
3000w
QCW750

Звяжыцеся прама цяпер

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

мадэль №: BBLC12560

прымяненне: ЛАЗЕРНАЯ РЭЗКА

Прыкладзены матэрыял: Акрылавы, Шкло, Скура, металу, Папера, пластык, Фанера, Гума, Камень, дрэва, Крышталь, МДФ, Аргсіглакс

Стары і новы: Новы

Лазер тып: Валаконна-лазерны

Рэжучая зона: 1000мм * 2000мм

Падтрымка графічнага фармату: DXF, Dwg

Ці ёсць ЧПУ: так

Метад астуджэння: Астуджэнне вады

месца паходжання: Кітай

Пасведчанне: цэ, CCC

Ўпакоўка і дастаўка

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

ПХБ медная падкладка для рэзкі дысплей узору

Рэзка алюмініевай падкладкі таўшчынёй 2 мм



Апісанне Прадукта

Лазерныя лазерныя машыны для алюмініевага субстрата спецыяльна распрацаваны для высокадакладных рэзаннямі металічных ланцугоў. У першую чаргу яны выкарыстоўваюцца для дакладнасці рэзкі падкладкі медалуміну, дошак друкаванай платы і керамічных плат, якія складаюць таўшчыню ад 2-6 мм. Уключыўшы лазерныя лазеры і высокадакладныя сістэмы з ЧПУ, гэтыя машыны дазваляюць эфектыўна, бескантактавыя рэзкі з гладкімі, без абрывамі і мінімальнай дэфармацыяй, адпавядаючы высокадакладным, якасным патрабаванням да апрацоўкі такіх галін, як электроніка, абсталяванне і святлодыёд.

Перавагі лазерных апрацоўчых машын медзі/ алюмінія

Лазерная тэхналогія наступнага пакалення з высокакчатай канструкцыяй супраць спіны ўзмацняе эфектыўнасць апрацоўкі для высокаацэнных матэрыялаў, такіх як медзь і алюміній.

Высокая дакладнасць размяшчэння паўторнага размяшчэння, абсталяваная сістэмай пазіцыянавання CCD з высокім дазволам і лінейнымі накіроўвалымі, забяспечвае гладкія плоскія краю без механічнага напружання.

Здольны да дакладных працэсаў, уключаючы лазерную рэзкі, бурэнне, маркіроўку і рыўчэнне для субстратаў друкаванай платы.

Неабавязковыя асаблівасці: падвойныя працоўныя станцыі, візуальнае пазіцыянаванне, аўтаматызаваная сістэма загрузкі/разгрузкі, вакуумныя адсорбцыйныя прыстасаванні, модулі аддзялення пылу і сістэмы выдалення пылу трубаправода.

Параметры лазерных апрацоўчых машын медзі/алюмінія

Aluminum substrate laser cutting machine

Прымяненне лазерных апрацоўчых машын медзі/алюмінія

Лазерныя рэжучыя машыны, якія шырока выкарыстоўваюцца ў такіх галінах, як 3C электроніка, аўтамабільная, паўправаднікі, аэракасмічная, медыцынская і прамысловая вытворчасць, у тым ліку:

Выразанне дакладнасці і свідраванне платы друкаванай платы, алюмініевыя/медныя субстраты, апранутыя ў медзі субстраты, керамічныя субстраты (нітрыд крэмнію, цырконія).

Святлодыёдныя падкладкі для рассейвання цяпла, COF (чып-на фільме), антэны з меднай фальгі 5 г, раздымы батарэі і розныя металічныя пласціны.

Узорная вітрына лазернарэзаных субстратаў